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    产品名称:抗氧化板

    OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以?;ね砻嬗诔L肪持胁辉偌绦猓ㄑ趸蛄蚧龋?;但在后续的焊接高温中,此种?;つび直匦牒苋菀妆恢讣了杆偾宄?,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

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