产品名称：多层沉金板

一、沉金板工艺：沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层?；究煞治母鼋锥危呵按恚ǔ?、微蚀、活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗、DI水洗、烘干）。 

采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.

二、采用沉金板的PCB主要有以下特点: 

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄。

 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。 

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。