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    产品名称:多层沉金板

    一、沉金板工艺:沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层?;究煞治母鼋锥危呵按恚ǔ?、微蚀、活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。 

    采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.

    二、采用沉金板的PCB主要有以下特点: 

    1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄。

     2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。 

    3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

    4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 

    5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 

    6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

    7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 

    8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

     9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。


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